天机1050支持sub—6频谱上的3CC载波聚合和毫米波频谱上的4CC载波聚合

　　导读：联发科今天宣布推出首款支持毫米波的移动平台天机1050搭载该芯片的智能手机将于2022年第三季度上市 根据消息显示，天机1050采用TSMC6nm工艺生产，搭载8核CPU，其中2颗ArmCortex...

联发科今天宣布推出首款支持毫米波的移动平台天机1050搭载该芯片的智能手机将于2022年第三季度上市

根据消息显示，天机1050采用TSMC 6nm工艺生产，搭载8核CPU，其中2颗Arm Cortex—A78核心主频2.5GHz，GPU为ArmMali—G610，兼顾性能和能效。

天机1050支持sub—6频谱上的3CC载波聚合和毫米波频谱上的4CC载波聚合与单独的LTE+mmWave聚合相比，它将能够为智能手机提供高达53%的速度和更大的覆盖范围

除了5G优化，天机1050还提供Wi—Fi优化和联发科的HyperEngine 5.0游戏技术，以确保与新三频的低延迟连接，从而延长游戏时间和性能此外，高端UFS 3.1存储和LPDDR5内存确保超高速数据流，以加快应用程序，社交信息流和更快的游戏FPS

联发科还公布了另外两款芯片组mdashmdash天机930和Helio G99根据消息显示，天机930支持全频段6GHz以下5G网络，以及2CC双载波聚合聚合和FDD+TDD混合双工搭载这种芯片的智能手机将于今年第二季度上市，Helio G99支持4G LTE网络Helio G99相比Helio G96吞吐率更高，游戏节能30%以上这种芯片将于2022年第二季度向客户提供，搭载该芯片的智能手机将于今年第三季度上市

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